手机越用越烫、电脑风扇狂转……这些困扰现代人的日常烦恼，背后都指向同一个难题：高功率电子器件的散热。当芯片越做越小、功率越来越高，如何把热量精准“送出去”，又不让这些热量“偷跑”回来，成了热管理领域的“老大难”问题
日前，记者从北京大学获悉，北京大学先进制造与机器人学院刘珂课题组与杨林课题组合作，从折纸艺术中获得灵感，给出了一个意想不到的解决方案：通过双稳态折纸热开关，成功实现了无需外部输入的电子器件智能温度控制，相关指标刷新世界纪录。刘珂介绍，这项名为“双稳态折纸热开关”的研究，核心是一张会“变魔术”的折纸
”杨林说，在真空环境下的测试中，“关”状态下的界面温差高达41.87摄氏度，导热能力被压缩到极低；而“开”状态下的温差仅0.19摄氏度，导热能力飙升到前者的近一万四千倍。“开关比”指标达到13984，刷新了被动式热开关的世界纪录
更难得的是，即便在空气对流环境中，“开关比”依然能保持1360，这意味着它不挑环境，从实验室到现实场景都能稳定工作。研究团队给这个折纸结构配上了一位“温度管家”——由镍钛形状记忆合金和弹性扭簧组成的“热致驱动器”